ICT測試技術

電氣測試使用的最基本儀器是在線測試儀(ICT)，傳統(tǒng)的在線測試儀測量時，使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內電流進行分立隔離測試，從而精確地測出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個元件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。針床式在線測試儀優(yōu)點是測試速度快，適合于單一品種民用型家電線路板極大規(guī)模生產的測試，而且主機價格較便宜。但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細間距SMT組裝以及新產品開發(fā)生產周期越來越短，線路板品種越來越多，針床式在線測試儀存在一些難以克服的問題：測試用針床夾具的制作、調試周期長、價格貴；對于一些高密度SMT線路板由于測試精度問題無法進行測試。

基本的ICT技術近年來不斷改善。例如，當集成電路變得太大以至于不可能為相當?shù)碾娐犯采w率提供探測目標時，ASIC工程師開發(fā)了邊界掃描技術。邊界掃描(boundaryscan)提供一個工業(yè)標準方法來確認在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設計到IC內面，允許元件以簡單的方式與周圍的元件通信，以一個容易檢查的格式顯示測試結果。

AXI測試技術

AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術。當組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后，被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。

AXI技術已從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。